IC设计族群今年缺少杀手级应用，业绩表现普遍陷入历史低谷，不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起，无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯（NFC）、储存的固态硬盘（SSD）、触控面板等商机，将成为IC设计产业新救世主。

联发科以往挟山寨手机题材，在2G手机基频市场横扫全球，营运创下高峰，不过随3G芯片布局落后，近年营运急转直下，但在智慧手机取代功能型手机后，低价智慧手机或类智慧手机芯片成为台湾手机芯片厂商新战场。

联发科3.75G智慧手机芯片MT6573在大陆市场拓展逐步展现成效，除获联想A60采用，明年也将推出后继产品MT6575，市场传出华为有以采用此款IC。另联发科在类智慧手机芯片也获Vodafone采用。

由于联发科与联想合作智慧手机A60在大陆市场销售传出佳绩，加上3G手机芯片客户已达2位数，未来联发科将持续抢攻新兴市场商机。而晨星同样看好2G手机在新兴市场商机，今年第三季已推出新改版类智慧手机芯片8536N，为中国白牌手机进军新兴市场选择之一，且外传晨星年底前将推出的2.75G与3.75G智慧手机芯片有机会打进诺基亚供应链。

除手机芯片外，智慧手持装置所衍生出的WiFi与NFC也是IC设计业后市关注焦点。根据研究机构Garnter（顾能）调查，WiFi芯片未来应用领域将扩及个人云、智慧联网等新应用，预估2015年需求量将由去年的8亿颗成长到30亿颗。且值得注意的，2013年后802.11ac规格将成为WiFi应用在PC领域新主流，并将进一步扩及手机、平板计算机等，除瑞昱外，联发科合并雷凌后，未来也同样将受惠。

而NFC部分，国内IC设计设计服务公司力旺在硅智财上早有布局，随电子钱包逐步内建置智慧手机趋势，对营运贡献度将逐步显现。另外，Ultrabook明年可望起飞，存储器控制IC的群联与模块厂有机会受惠SSD商机。至于触控应用包括禾瑞亚、奕力等也具想象题材。